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掃描電鏡分析導致樣品破壞的原因及緩解辦法

 發(fā)布時間:2018/8/2 點擊量:2302
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詳細介紹:

當使用掃描電鏡(SEM)觀察樣品時,隨著時間增加,電子束可以改變或破壞樣品。樣品破壞是一種不利的影響,因為它可能會改變或甚至毀壞想要觀察的細節(jié),從而改變電鏡檢測結果和結論。在這篇博客中,將解釋導致樣品破壞的原因,以及如何緩解這一過程。

 

掃描電鏡(SEM)中,使用聚焦電子束掃描樣品的表面獲取信號后續(xù)處理來產(chǎn)生圖像。電子由電子槍產(chǎn)生并通過高壓加速獲得更高能量,通過電磁透鏡使其匯聚。加速電壓一般在1kV至30kV范圍內,終作用于樣品的掃描電鏡束流在納安數(shù)量級。

 

經(jīng)過高壓加速的電子與樣品表面相互作用,對于不導電樣品,這種相互作用可能損傷樣品和破壞樣品。該破壞過程可以通過樣品表面產(chǎn)生的裂紋的形式看出,或者看起來材料像是熔化或沸騰的。材料破壞的速度隨加速電壓、觀察束流和放大倍數(shù)的變化而變化。

 

圖1:不同類型非導電樣品的破壞

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